Kabelkonfektionierung gehört in beste Hände – denn für eine rundum zuverlässige Funktion komplexer Systeme muss auf die Verkabelung absolut Verlass sein. Deshalb gibt es CiS. Der Kabelkonfektionär, Systemtechnik- und Mechatronikanbieter CiS mit Hauptsitz in Krefeld und Produktionsstandorten in Tschechien und Rumänien liefert als mittelständisches deutsches Unternehmen seit Jahrzehnten Kabelkonfektionierungen, Kabelgarnituren, Sondersteckverbinder und Systemtechnik und leistet somit einen funktionsentscheidenden Beitrag zu den Produkten unserer Kunden.
Individuelle Lösungen, eigene Herstellung, ausgeprägte Flexibilität und zertifizierte Qualitätsprozesse sind dabei einige unserer anerkannten Wettbewerbsvorteile.
Aus der Sicht dieser Kunden zählt CiS heute zu den Besten im Markt. Besonders schätzen die Kunden den aktiven Beitrag von CiS zur Optimierung ihrer Produkte und zu den Total-Cost of Ownership durch entsprechendes Entwicklungs- und Engineering-Know-How. Diese Spitzenposition wird CiS in den Branchen Maschinenbau, Automatisierung, Medizintechnik, Bankwesen, Steuer-, Mess- und Regeltechnik, Automotive, Transport-, Verkehrs- und Bahntechnik sowie Energie- und Umwelttechnologien weiter systematisch ausbauen.

Zudem ist CiS ein Spezialist im Bereich MID - Mechatronic Integrated Devices. MIDs sind spritzgegossene Schaltungsträger. Dem Prinzip nach wird eine elektronische Schaltung in eine mechanische Baugruppe aus Kunststoff integriert. Anwendungsbeispiele sind z.B. die Sitzsteuerung und die Lenkradschaltgruppe in einem Kraftfahrzeug. Eine weitere Anwendung ist die Integration eines LED-Leuchtelements in der Fassung eines herkömmlichen Leuchtmittels, beispielsweise Beleuchtungssysteme für Zahnarztbohrer und Handgriffe.

Der Begriff MID beinhaltet die Herstellungsweise und die Funktion des Bauteils. Wird der Schaltungsträger dreidimensional angelegt, so spricht man von 3D-MIDs, also von „räumlichen, spritzgegossenen Schaltungsträgern“. Die Leiterbahnen können nach verschiedenen Verfahren auf den Träger aufgebracht werden. Das modernste und flexibelste Verfahren ist das LaserDirektStrukturieren von LPKF, das hier zur Anwendung kommt.